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Como todos sabemos que Ming Feng Lighting produce luz LED, ¿cómo MF enciende LED? ¿Cómo soldar el chip LED para asegurar la calidad? El chip LED es el componente central de la lámpara LED, es decir, la unión p-n. Su función principal es convertir la energía eléctrica en energía luminosa. El material principal del chip es silicio monocristalino. El chip semiconductor consta de dos partes. Una parte es un semiconductor de tipo p, en el que dominan los huecos, y el otro extremo es un semiconductor de tipo n, principalmente electrones. 

Pero cuando los dos semiconductores están conectados, se forma una unión p-n entre ellos. Cuando la corriente actúa sobre el chip a través del cable, los electrones serán empujados a la región p, donde los electrones se combinan con los agujeros y luego emiten energía en forma de fotones. Este es el principio de la luminiscencia LED. La longitud de onda de la luz, es decir, el color de la luz, está determinada por el material que forma la unión p-n. En la actualidad, se conecta un cable conductor entre la plataforma del chip y la plataforma del cable de soldadura de LED en toda la industria para realizar el encendido. 

El chip LED de dos hilos está soldado en el mismo poste. La patente reduce la tasa de defectos de soldadura mediante el establecimiento de dos hilos conductores de oro. Sin embargo, los dos cables de oro conductores se fijan soldando con pegamento de plata. Debido a la influencia de la temperatura, produce tensión, lo que conduce al colapso de la segunda junta de soldadura o a una comprensión débil, lo que resulta en un rendimiento deficiente, y cuando el chip está sujeto. a alta temperatura, es fácil que se desprenda entre el soporte y la cola de plata y la viruta. Por lo tanto, se propone la reparación de bola de doble electrodo del chip LED y el cable dorado en la parte inferior del chip.

Elementos de realización técnica:

El propósito del modelo de utilidad es proporcionar una bola de reparación de doble electrodo de un chip LED y un cable de oro soldado en la parte inferior del chip, para resolver los problemas planteados en la tecnología de fondo anterior.

Para lograr el propósito anterior, el modelo de utilidad proporciona el siguiente esquema técnico: la bola de reparación de doble electrodo del chip LED y el cable dorado en la parte inferior del chip, incluido un segundo soporte de soldadura y un soporte del chip LED, la parte superior del El segundo soporte de soldadura está conectado de forma fija con una primera bola de oro y una segunda bola de oro, la parte superior del soporte del chip LED está provista de pegamento plateado conductor, y la parte superior del pegamento plateado conductor está conectada de forma fija con un chip LED, la parte superior de el chip LED está provisto de un primer electrodo de chip y un segundo electrodo de chip, la primera bola de oro y el primer electrodo de chip están conectados a través de un primer cable de oro conductor, y la segunda bola de oro y el segundo electrodo de chip están conectados a través de un segundo conductor alambre de oro;

La parte inferior del pegamento plateado conductor está conectada de forma fija con una cuarta bola de oro, la parte superior del segundo soporte de soldadura está conectada de forma fija con una tercera bola de oro, y la cuarta bola de oro y la tercera bola de oro están conectadas a través de un tercer cable de oro conductor. .

Como una optimización adicional del esquema técnico, la parte superior del soporte del chip LED está provista de un soporte, la parte superior del soporte está conectada de forma fija con un asiento de amortiguación, el interior del asiento de amortiguación está conectado de forma fija con un resorte de amortiguación, uno El lado del resorte de amortiguación está conectado de forma fija con un asiento de cojín, y un lado del asiento de cojín está provisto de una almohadilla de goma.


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